由于導熱材料屬于一種化學物質，因此它也有反映自身工作特性的相關性能參數。我們只要了解這些參數的含義，就可以判斷一款導熱材料的性能高低。

1.工作溫度

　　工作溫度是確保導熱材料處于固態或液態的一個重要參數，溫度過高，導熱材料會因轉化為液體;溫度過低，它又會因黏稠度增加變成固態，這兩種情況都不利于散熱。大部分的導熱材料的工作溫度一般在-50℃～200℃。對于導熱材料的工作溫度，我們不用擔心，畢竟通過常規手段很難將CPU的溫度超出這個范圍。

2.熱傳導系數

　　導熱材料的熱傳導系數與散熱器的基本一致，它的單位為W/mK，即截面積為1平方米的柱體沿軸向1米距離的溫差為1開爾文(1K=1℃)時的熱傳導功率。數值越大，表明該材料的熱傳遞速度越快，導熱性能越好。

3.熱阻系數

　　熱阻系數表示物體對熱量傳導的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿(℃/W)，即物體持續傳熱功率為1W時，導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環境溫度與導熱功率下，熱阻越低，發熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱材料所采用的導熱粉末有很大的關系。

4.介電常數

　　對于部分沒有金屬頂蓋保護的CPU而言，介電常數是個非常重要的參數，這關系到計算機內部是否存在短路的問題。現在許多CPU都加裝了用于導熱和保護核心的金屬頂蓋，因此不必擔心導熱材料溢出而帶來的短路問題。目前主流散熱器所用導熱材料的介電常數都大于5.1。

5.硬度

　　硬度即指導熱材料的抗壓度。

6.絕緣

導熱硅膠片因本身材料特性具有絕緣導熱特性，對IC具有很好的防護，由于硅膠材質的原因不容易被刺穿和在受壓狀態下撕裂或破損，抗電壓的可靠性就比較好。

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